【比特派钱包官方网站】 近日，上海泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。本轮资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商，业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。
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